AIthon+I-Edge
製造業の外観検査に向けて、開発環境でのAIモデル学習と、生産環境でのデプロイ・実行・管理を連携します。
詳細を見る
製造現場インテリジェンスSOLUTIONS / INSPECTION
AIモデルの学習・デプロイから、半導体ワイヤーボンド検査、多品種の画像検査、車両証明書の印刷品質検査まで対応します。
PRODUCTS & SYSTEMS
製品ごとに機能、構成、用途をご覧いただけます。
製造業の外観検査に向けて、開発環境でのAIモデル学習と、生産環境でのデプロイ・実行・管理を連携します。
詳細を見る
AOIとAIを組み合わせ、半導体ワイヤーボンディング工程のフレーム、IC、部品、ワイヤー、接合部を2D・3Dで外観検査します。
詳細を見る
6軸ロボット、光学モジュール、画像処理アルゴリズムでPCBと筐体を検査し、検査画像と判定結果を保存します。
詳細を見る
OCR、書式検証、印章・ラベル認識、印刷欠陥検査を組み合わせ、車両証明書の内容を業務システムのデータと照合します。
詳細を見るINSPECTION / PROJECTS
工場・組立検査から AOI 再判定、ワイヤーボンド計測まで、各シーンの検査方法と検証プロセスを紹介します。
鋳造・機械加工・組立の分散検査を一つの監視基盤へ接続します。
重要工程を監視し、異常信号をライン制御へ連携します。
照明変動と車両位置ずれの中で組立外観を確認します。
3D輪郭と点群で試験後の摩耗・形状を評価します。
既存AOIの後段で折れ跡・打痕の候補をAIで再判定し、目視判定をこのPOCの基準として比較します。
ラインスキャン、異常検知、UI通知、表示灯・ブザー、設備インターロックを組み合わせ、高速連続材を工程内で検査します。
AOIによる寸法・位置判定とAIによる複雑欠陥の認識を同一フローに組み込み、ごく少数の初期サンプルで実現性を確認しました。
照明条件を切り替えて反復計測し、1st・2nd・太線ボンドの中心、直径、幅の安定性を確認します。
Z方向に分割撮像した画像を合成して軌跡を再構成し、ボンド形状、ワイヤーの曲がり、相対ループ高さを3Dデモで確認します。
現行プロセス、制約、期待する成果をお聞かせください。検証可能な最小範囲から評価します。