INDUSTRIES
複雑で精密、要求水準の高い製造現場のために。
一つの製品をすべての現場へ当てはめず、工程、品質、運用制約から技術を選びます。
現場制約タクト · 空間 · 安全
タスク分解搬送 · 検査 · 対応
ソリューション設計物流 × 品質 × データ
検証サンプル · 指標 · 検収
プロジェクト条件対象 · 範囲 · 責任
対応シーン
要求の高い4つの製造分野を中心に、食品・包装を横断的な適用シーンとして扱います。
CONSTRAINT → COMBINATION → EVIDENCEFOCUS INDUSTRIES
要求の高い4つの製造分野
生産タクト、品質要件、デジタル基盤に合わせて、構内物流、マシンビジョン、産業データの各機能を組み合わせ、現場条件に適した導入計画を策定します。
DISCRETE MANUFACTURING01
ディスクリート製造
多品種少量生産と頻繁な段替えに対応し、部材供給、組立工程、品質検査、工程全体のトレーサビリティを連携します。
- 柔軟な物流・ラインサイド供給
- 組立ポカヨケ・工程連携
- 金属部品の外観・寸法・3D検査
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AUTOMOTIVE02
自動車・部品
ラインサイド供給、組立ポカヨケ、重要部品検査を軸に、搬送ロボット、工程設備、品質対応を連携します。
- 複数メーカーのAGV・タスク連携
- 工程ポカヨケ・状態確認
- 外観・輪郭・耐久検査
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SEMICONDUCTOR & ELECTRONICS03
半導体・電子
微小欠陥と高精度計測に向け、2D/3Dビジョン、AOI再判定、工程トレーサビリティを組み合わせます。
- Wire Bond 2D/3D検査
- 微小欠陥・多面外観
- AOI再判定・トレーサビリティ
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ADVANCED MATERIALS04
機能性フィルム・高分子材料
柔軟・透明・反射・連続搬送材に合わせて撮像、トリガー、アルゴリズムを最適化し、ラインの異常対応へつなぎます。
- 連続材・ラインスキャン検査
- 透明・反射材の撮像
- 欠陥再判定・設備連動
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CAPABILITY COMBINATION
製造現場の課題は3つの能力を組み合わせて解決
物流、検査、データを連携させ、現場のタスクに応じて最適な組合せを設計します。
NEXT STEP
課題について相談するまず、現場課題を明確にすることから。
現行プロセス、制約、期待する成果をお聞かせください。検証可能な最小範囲から評価します。