GENERAL01
ディスクリート製造
搬送物、工程、設備、品質、人の協働を改善します。
INDUSTRIES
複雑・精密・高要求な製造現場のために。
一つの製品をすべての現場へ当てはめず、工程、品質、運用制約から技術を選びます。
FIELD STRUCTURE
重点分野
SEMICON02
半導体・電子
微小欠陥、精密組立、ワイヤーボンド、コネクタ、追跡性に対応します。
AUTOMOTIVE03
自動車・部品
高タクト、多品種、厳格な追跡要件のもとで物流と検査を接続します。
NEXT STEP
課題について相談するまず、現場課題を明確にすることから。
現行プロセス、制約、期待する成果をお聞かせください。検証可能な最小範囲から評価します。