SEMICONDUCTOR & ELECTRONICS

微小欠陥と精密組立のための画像検査技術。

ワイヤーボンド、コネクタ、精密電子組立において、撮像、欠陥定義、サンプル品質、再判定を一つのシステムとして扱います。

01CONSTRAINT

02TASK

03SYSTEM

04EVIDENCE

05INPUT

対応シーン

Wire Bond 2D/3D・AOI+AI、電子部品多面検査、フィルム工程に対応します。

FIELD CONSTRAINTS → TASKS → INPUTS

FIELD TASKS

現場制約を検証可能なタスクへ分解

現場制約を起点に、タスクの分解、必要な機能の組合せ、導入時の検証方法を明確にします。

少数サンプルPOCでボンド、Stitch、BSOB、異物を検討し、一般化しません。

多視野で形状・位置を計測し、真値、校正、繰返し範囲を区別します。

フォーカススタックから軌跡と高さを再構成し、長いワイヤ、遮蔽、絶対高さ測定の適用限界を明確にします。

多工程外観、偏光フィルム状態、偏光板位置は製品状態・工程承認が必要です。

PROJECT INPUTS

まず制約を説明し、機密サンプルや未承認現場資料を送らないでください。

0101

搬送物、ワーク、欠陥、タスクと、改善したい業務成果を整理します。

0202

空間、速度、段替え、人、安全、異常処理。

0303

既存インターフェース、処理地域、アクセス権限、保存期間、運用責任を整理します。

0404

代表条件、試験環境の分離、統計手法、共同承認を定義します。

NEXT STEP

現行プロセス、制約、期待する成果をお聞かせください。検証可能な最小範囲から評価します。