WIRE BOND01
ワイヤーボンド外観
ボンド、ループ、位置ずれ、異物等の撮像・判定。現行製品状態は確認待ちです。
SEMICONDUCTOR & ELECTRONICS
微小欠陥と精密組立のための画像技術。
ワイヤーボンド、コネクタ、精密電子組立において、撮像、欠陥定義、サンプル品質、再判定を一つのシステムとして扱います。
FIELD STRUCTURE
能力重点
CONNECTOR02
コネクタ多面検査
多工程撮像とアルゴリズムで外観、端子、組立、寸法を検査します。
TRACEABILITY03
品質データループ
画像、判定、再判定、ロット、工程情報を接続して継続改善へ活用します。
NEXT STEP
課題について相談するまず、現場課題を明確にすることから。
現行プロセス、制約、期待する成果をお聞かせください。検証可能な最小範囲から評価します。