V-02 / INSPECTION
Semivue
半导体键合检测
结合AOI与AI，对半导体Wire Bonding工艺中的框架、IC、器件、引线及焊点进行2D/3D外观检查。
一次成像，看清线材与焊点
- 电容器
- IC
- 镀银
- 框架
- 引线
- 第一焊点
- 第二焊点
检查对象与不良模式明细
表格可左右滚动
| 分类／检查部位 | 检查项目不良模式 |
|---|---|
| IC | 裂缝、开裂、异物附着、搭载位置偏移 |
| 电容器 | 裂缝、异物附着、搭载位置偏移 |
| 镀银 | 镀银不均 |
| 框架 | 异物附着 |
| 引线键合／引线 | 引线弯曲、引线短路、引线断裂、搭线、引线厚度、压痕 |
| 引线键合／第一焊点 | 有无、位置偏移、形状异常、异物附着 |
| 引线键合／第二焊点 | 有无、位置偏移、形状异常、浮动（Y偏移）、异物附着 |
2D / 3D，两种检查模式
2D
5.6 mm
7 mm
5.6 mm3D
5.6 mm
9 mm
5.6 mm2D／3D 技术参数
表格可左右滚动
| 技术参数 | 2D | 3D |
|---|---|---|
| 视野 | 7 mm × 5.6 mm | 9 mm × 5.6 mm |
| 像素分辨率 | 2.3μ/Pixel | 5μ/Pixel |
| 作业距离 | 96 mm | 131 mm |
| 检测节拍 | 2 s/视野 | 5–8 s/视野 |
检测精度与适用条件
检测精度：4.3–6 μm。
从检查到统计，结果可追查
- 在线 / 离线检查
获取高质量图像
- AOI + AI
智能检测与分类识别
- 按种类、形态、面积、位置统计
形成可追溯的统计报表
NEXT STEP
讨论您的课题先把您的现场课题讲清楚。
告诉我们现有流程、约束和期望结果，我们会从可验证的最小范围开始评估。