ワイヤボンド 2D / 3D 検査システム
半導体パッケージ向けの2D外観検査と3D光学検査。IC、コンデンサ、銀めっき、フレーム、ワイヤ、ボンドを対象とします。
製品を見る
製品・ソリューション一覧へ
製品 GENSTAR / 3D
手動式3D WireBond検査装置
手動でサンプルをセットして位置決めし、顕微鏡の合焦法でWireBondのループ高さ、ボンド形状、ボンド位置を測定します。
01 / INSPECTION
検査・測定項目
- 手動でのサンプルセット・位置決め
- ループ形状・高さ
- ボンド形状・厚さ
02 / METHOD
検査方式
作業者がサンプルをセットして位置決めした後、顕微鏡と高解像度カメラで焦点面の画像を取得し、三次元の接合形状を解析します。
サンプル、視野、生産条件に応じて構成と検査範囲を確認します。
LET'S CONNECT
ご要望をお聞かせください。
初めてのご相談、技術交流、ソリューションの検討など、お気軽にお問い合わせください。