WireBond 2D / 3D 检测系统
面向半导体封装的二维外观与三维光学检测，覆盖 IC、电容器、镀银、框架、引线与焊点。
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01 / INSPECTION
检测与测量项目
- 手动上料与样品定位
- 线弧形状与高度
- 焊点形状与厚度
02 / METHOD
技术与检测方式
操作人员完成样品上料与定位后，由显微镜与高分辨率相机采集焦平面图像，分析三维键合形貌。
配置与检测范围按样品、视野和产线要求确认。
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