ワイヤボンド 2D / 3D 検査システム
半導体パッケージ向けの2D外観検査と3D光学検査。IC、コンデンサ、銀めっき、フレーム、ワイヤ、ボンドを対象とします。
製品を見る
01 / INSPECTION
検査・測定項目
- ループ高さ・角度
- ボンド形状・位置
02 / METHOD
検査方式
焦点面を変えながら連続撮像し、三次元画像からワイヤ・ボンド形状を解析します。
サンプル、視野、生産条件に応じて構成と検査範囲を確認します。
LET'S CONNECT
ご要望をお聞かせください。
初めてのご相談、技術交流、ソリューションの検討など、お気軽にお問い合わせください。