事例

ボンド、ワイヤ、マイクロバンプを対象に、AI形態分類、光学計測、X線内部検査の用途をご紹介します。

WireBond · AI認識

検査画像からボンドの輪郭・形状特徴をAIで分類し、外観判定を支援します。

WireBond · 2D計測

ボンド中心を検出し、ボール径とボンド幅を計測。繰り返し撮像して計測結果の一貫性を確認します。

WireBond · 光学3D

異なる焦点面の画像からワイヤ軌跡を再構成し、ループの相対高さと空間的な形状変化を捉えます。

MicroBump · 形態観察

尖端マイクロバンプの輪郭、配列、局所形状を観察し、形態の違いと三次元計測の対象構造を確認します。

MicroBump · 3D計測

多方向の投影像とシャドープロファイル法でマイクロバンプの径・高さ・三次元形状を計測し、配列内の形状のばらつきを確認します。

WireBond · X線検査

X線でパッケージ内部を透視し、画像処理でワイヤ経路・形状・配列を確認。外観撮像では見えにくい内部構造を観察します。

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