ワイヤボンド 2D / 3D 検査システム
半導体パッケージ向けの2D外観検査と3D光学検査。IC、コンデンサ、銀めっき、フレーム、ワイヤ、ボンドを対象とします。
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製品・ソリューション
用途や検査技術から、製品・ソリューションを選びます。
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製品・ソリューション一覧
13 件
3D外観・輪郭検査
自動車のステアリングシャフト・ラックを対象に、耐久・衝撃試験後の摩耗と構造異常を検査します。
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手動式3D WireBond検査装置
手動でサンプルをセットして位置決めし、顕微鏡の合焦法でWireBondのループ高さ、ボンド形状、ボンド位置を測定します。
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IGBT 3Dボンディング検査装置
パワーデバイスのワイヤ形状、ループ高さ、ボンド位置を検査します。
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マイクロバンプ3D測定装置
マイクロバンプの径・高さ・三次元形状を測定します。
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Bump 手動式はんだバンプ検査装置
パッケージ基板・フリップチップ基板向けの手動式はんだバンプ検査装置です。コプラナリティ、先端形状、付着異物を検査します。
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マイクロフォーカスX線検査装置
密封型マイクロフォーカスX線源で内部を透視観察し、サンプル評価に活用します。
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自動X線内部検査装置
X線透視、供給、搬送、不良品処理を組み合わせ、封止デバイスの内部を検査します。
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基板用自動X線検査装置
X線透視とコンベア搬送を組み合わせ、プリント基板・実装基板の内部を検査します。基板構造、検査領域、生産工程に合わせて撮像と自動化の構成を設計します。
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共焦点3D表面測定装置
色収差共焦点方式で、段差、突起、キズ、膜厚を測定します。
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ガラスレンズ外観検査装置
専用照明と画像処理により、トレイ上のガラスレンズの外観を自動検査します。
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ピンゲージ外観検査装置
専用光学系、ラインカメラ、位置決め機構を組み合わせてピンゲージの外観を検査します。
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SmartInsight
企業データ接続・レポート・自然言語データ照会
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LET'S CONNECT
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