01
ワイヤ形状
内部ワイヤの走行・位置ずれ・変形を観察し、基準形状と判定領域を整理します。
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製品POST-MOLDING / X-RAY INSPECTION
モールド後ワイヤボンド検査
樹脂封止後に見えなくなるワイヤ・ボンド領域をX線投影で観察します。形状・連続性・隣接関係に合わせて検査項目を整理し、ワークに応じた供給・搬送・分類を構成します。
- 封止内部の構造観察
- X-RAY
- 自動搬送を構成可能
- INLINE
- ワイヤ・ボンド領域
- WIRE
INSPECTION FOCUS
封止後も、ボンディング品質を確認。
パッケージ構造と実画像から検査項目を定めます。二次元投影での重なりだけでは、ワイヤ同士の接触とは判断できません。
02
隣接ワイヤの関係
ワイヤの接近・投影上の重なりなどを確認し、撮像方向と判定基準をサンプルで検証します。
03
ワイヤの連続性
投影像の不自然な途切れ・断線の疑いを観察し、実欠陥サンプルで検出可能性を評価します。
04
ボンド領域
チップ・リードフレームの配置に合わせて観察領域を定め、ボンド位置と周辺の内部構造を確認します。
IMAGING & ANALYSIS
X線撮像・自動検査
X線投影像を取得し、実際のワイヤ配置に合わせて画像処理・判定を組み合わせます。供給・位置決め・撮像・分類をつなぎ、封止寸法・ワイヤ材料・生産条件に応じた構成を選択します。
- 01供給・位置決め→
- 02X線内部撮像→
- 03ワイヤ画像の判定→
- 04分類・結果出力
SYSTEM CONFIGURATION
ワークに合わせてシステムを構成。
供給方式
トレイ・マガジン・コンベア・パーツフィーダーなど、ワーク形状に合わせて選択。
搬送・位置決め
コンベア・ピック＆プレイス・XYステージ・インデックスなどから構成。
撮像構成
封止寸法・材料・観察対象に合わせてX線源とデジタル検出器を選択。
不良品処理
ライン要件に応じてマーキング・分類・NG排出・マッピングを組み合わせ。
検査範囲は封止材料・ワイヤ寸法・投影方向・撮像条件の影響を受けます。分解能・検査時間・判定指標は実サンプルと装置構成で確認します。
SAMPLE EVALUATION
サンプルから、検査構成を明確に。
実サンプルを共有
封止形式・バンプやワイヤ構造・観察したい課題を整理します。
検査・検収条件を定義
検査領域・測定量や欠陥分類・判定条件を明確にします。
装置構成を確認
撮像・搬送・検査時間・結果出力を確認し、評価可能な構成案をまとめます。
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LET'S CONNECT
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