0101
对象与业务目标
物料、工件、缺陷或任务，以及希望改善的业务结果。
SEMICONDUCTOR & ELECTRONICS
面向微小缺陷与高精度装配的视觉能力。
从引线键合、连接器到精密电子装配，智思达关注成像条件、缺陷定义、样本质量和复判流程的共同作用。
场景覆盖
覆盖Wire Bond 2D/3D与AOI+AI、电子元件多面检测及膜材工序。
FIELD CONSTRAINTS → TASKS → INPUTSFIELD TASKS
从行业约束拆解可验证任务
从现场约束出发，说明任务拆解、能力组合与实施验证方法。
PROJECT INPUTS
启动评估前需要的非机密输入
先描述约束，不上传客户机密样本或未经许可的现场资料。
0202
现场与节拍约束
空间、速度、换型、人员、安全和异常处理。
0303
系统与数据边界
既有接口、处理区域、权限、保留和运维责任。
0404
验证与验收口径
代表性条件、测试隔离、统计方法和联合签字。
NEXT STEP
讨论您的课题先把您的现场课题讲清楚。
告诉我们现有流程、约束和期望结果，我们会从可验证的最小范围开始评估。