WIRE BOND01
引线键合外观
围绕焊点、线弧、偏移、异物等缺陷建立成像和判定方案；具体产品状态待确认。
SEMICONDUCTOR & ELECTRONICS
面向微小缺陷与高精度装配的视觉能力。
从引线键合、连接器到精密电子装配，智思达关注成像条件、缺陷定义、样本质量和复判流程的共同作用。
FIELD STRUCTURE
能力重点
CONNECTOR02
连接器多面检测
组合多工位成像与算法，对外观、针脚、装配和尺寸特征进行检测。
TRACEABILITY03
质量数据闭环
将图像、判定、复判、批次和工艺信息连接，为持续改进提供证据。
NEXT STEP
讨论您的课题先把您的现场课题讲清楚。
告诉我们现有流程、约束和期望结果，我们会从可验证的最小范围开始评估。