WireBond 2D / 3D 检测系统

面向半导体封装的二维外观与三维光学检测，覆盖 IC、电容器、镀银、框架、引线与焊点。

2D 像素分辨率1.2μm / Pixel

3D 像素分辨率0.6μm / Pixel

APPLICATION & METHOD

从器件表面，到引线与焊点。

结合二维外观与位置检查、三维光学形貌信息，围绕器件、引线和焊点组织检测。各检查项的成像与判定方式通过实际样品确认。

半导体封装中的 IC 与电容器

镀银与框架表面

引线与焊点

TECHNICAL SPECIFICATIONS

技术参数	2D	3D
像素分辨率	1.2μm / Pixel	0.6μm / Pixel
检测节拍	< 1.5s / 视野	< 5s / 视野

像素分辨率表示图像采样尺度，不代表测量准确度。节拍以单个视野计，整机产能需结合视野数量与搬送流程确认。

INSPECTION MATRIX

分类 / 部位	检查项目与不良模式
IC	裂缝开裂异物附着搭载位置偏移崩边表面划伤芯片缺失
电容器	裂缝异物附着搭载位置偏移
镀银	镀银不均
框架	异物附着
引线	引线弯曲引线短路引线断裂搭线引线厚度压痕缺线线弧下垂线间距线弧高度（3D）引线与芯片间距（3D）
焊点	有无位置偏移形状异常异物附着浮动（Y 偏移）焊球直径焊点宽度焊点高度（3D）