RESEARCH & ENGINEERING

技术与研发

从成像到理解,构建制造智能。

从光学与内部成像,到视觉算法和工业大模型,贯通数据采集、几何测量、智能识别与知识计算,构建面向制造的技术体系。

01可视光检查
02X 光内部检测
03工业视觉
04工业大模型

VISIBLE-LIGHT INSPECTION

可视光检查

让表面细节与空间形貌,清晰可见。

以显微光学和高分辨图像采集捕捉表面细节,以轮廓传感与线光谱共焦获取高度和形貌。将照明、镜头、相机、传感器及图像算法协同设计,建立二维外观与三维几何之间的技术连接。

显微镜
通过显微光学放大微细结构,匹配倍率、工作距离与照明方式。结合焦平面采集和图像分析,提取结构边缘、位置及形貌信息。
超高分辨相机
通过高像素图像采集和细密采样,保留纹理、边缘及微小缺陷信息。结合成像视野、光学倍率和同步曝光,协调大范围观察与细节识别。
3D 轮廓传感器
以激光三角测量获取截面轮廓,配合平移或旋转扫描,形成点云与高度图。围绕台阶、沟槽、平整度和轮廓变化开展几何分析。
线光谱共焦
利用色散光学将波长与焦距关联,根据返回光谱解析表面高度。沿测量线获取多点高度数据,并通过连续扫描重建细微台阶与三维表面形貌。

X-RAY INSPECTION

X 光内部检测

越过表面,观察封装内部。

以微焦点 X 光源、高分辨探测器和精密运动控制构成内部成像链路,记录材料与结构的透射差异。将数字图像处理、几何测量和自动化采集结合,形成从内部透视到结构分析的技术能力。

微焦点 X 光源
以小焦点成像配合几何放大,观察细微内部结构。根据成像任务协调源、样品与探测器的位置,组织透视视野和观察角度。
高分辨探测器
将 X 光透射信号转化为数字图像,保留结构边缘与灰度差异。结合曝光、图像采样和噪声处理,形成后续分析的图像基础。
图像处理与结构分析
围绕投影图像开展滤波、区域提取、位置判断和几何测量。将内部引线、连接区域与封装轮廓转化为可分析的图像特征。
精密运动与自动采集
通过定位、搬送与拍摄时序协调,实现多位置成像和检测任务编排。联动供料、图像记录与分类处理,连接设备动作和检测数据。

INDUSTRIAL VISION

工业视觉与智能感知

理解人员、工件与设备的现场状态。

串联图像数据、模型训练与推理服务,将视觉特征转化为对象、位置、状态与异常信息。结合识别模型与工序规则,在制造现场建立从图像感知到任务判定的算法链路。

目标检测
识别图像中的人员、工件与设备,输出类别和空间位置。将目标区域组织为后续计数、区域判断和工序分析的输入。
状态识别
结合目标特征、位置关系与工序规则,描述在位、缺失、错装及动作状态。将视觉识别与业务条件结合,形成任务级判定。
异常检测
围绕缺陷特征和正常状态建立异常分析,关注外观差异与现场状态变化。结合阈值、规则及模型输出,组织异常类别与复核信息。
模型训练与推理
组织数据导入、标注、训练和模型评测,支持模型导出与算法编排。通过推理服务将识别结果接入业务系统,连接采集、算法和结果呈现。

INDUSTRIAL LLM / SMARTINSIGHT

工业大模型与智能应用

让制造知识,进入实际业务。

围绕制造数据与企业知识开展大模型应用。SmartInsight 聚焦结构化业务数据,将统一数据集、自然语言问数、智能报表和分析报告结合,支持生产、质量与经营分析。

企业知识库
整理工艺文件、作业指导书、设备资料和历史问题记录,建立可检索的知识结构。保留文档来源与内容关联,为模型提供企业语境。
检索增强生成 · RAG
围绕问题检索相关资料,将文档片段组织为模型上下文,再生成带资料依据的回答。把企业知识检索与语言模型生成结合,连接提问、依据与结果。
制造数据分析
关联检测记录、批次信息与历史问题,辅助整理异常、归纳线索和生成分析摘要。将结构化制造数据与文本知识结合,支持问题回看和追溯。
模型与业务连接
按业务任务组织模型调用、数据接口与访问权限,连接知识检索、模型响应和业务流程。保留引用来源、原始记录与人工复核,使结果能够回到实际业务。