微凸点 3D 测量系统
面向微凸点，测量直径、高度与三维形貌。
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01 / INSPECTION
检测与测量项目
- 焊料凸点共面性测量
- 凸点尖端截面形貌观察
- 尖端附着异物检查
02 / METHOD
技术与检测方式
采用阴影轮廓（Shadow Figure）方式，分析焊料凸点的共面性与尖端截面形貌，并结合局部轮廓观察检查尖端附着异物。
基板尺寸可按需求调整。实际检测范围与测量条件按凸点形状、间距和样品确认；高速型的测量时间单独列明。
TECHNICAL SPECIFICATIONS
技术参数
| 项目 | 技术规格 |
|---|---|
| 适用基板尺寸 | ≤ 45 × 45 mm尺寸可按需求调整 |
| 分辨率 | 6 μm分辨率口径按检测配置确认 |
| 测量再现精度 | ± 3 μm重复测量的再现性 |
| 测量时间 | ≤ 2 s高速型 |
INSPECTION & MEASUREMENT
检测结果与观察方式
凸点共面性分布
以阵列分布显示测量结果，观察基板上凸点的共面性情况。
凸点尖端轮廓观察
观察尖端截面与局部轮廓，辅助检查尖端附着异物。
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