WireBond 2D / 3D 检测系统
面向半导体封装的二维外观与三维光学检测，覆盖 IC、电容器、镀银、框架、引线与焊点。
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13 项
3D 外观轮廓检测
面向汽车转向轴与齿条，检测耐久／冲击试验后的磨损及结构异常。
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手动式 3D WireBond 检测机
采用手动上料与样品定位，结合显微光学合焦测量，检查 WireBond 的线弧高度、焊点几何与键合位置。
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IGBT 3D 键合检测系统
面向功率器件，检查引线形状、线弧高度及键合位置。
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微凸点 3D 测量系统
面向微凸点，测量直径、高度与三维形貌。
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Bump 焊料凸点检测手动机
手动式焊料凸点检测设备，面向封装基板与倒装芯片基板，测量凸点共面性，观察尖端形貌并检查附着异物。
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微焦点 X 光检测系统
使用密封型微焦点 X 光源进行内部透视，适合样品观察与检测评估。
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自动化 X 光内部检测系统
将 X 光透视与自动供料、搬送及不良品处理组合，用于封装器件的内部检查。
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PCB 自动 X 光检测系统
将 X 光透视与输送带搬送结合，用于 PCB 与实装基板的内部检查。围绕板件结构、检测区域与产线流程，定制成像及自动化配置。
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共焦 3D 表面测量系统
采用色差共焦测量，检查表面台阶、凸起、划伤与膜厚。
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玻璃镜片外观检测系统
通过专用照明与图像处理，自动检查托盘上玻璃镜片的外观。
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针规外观检测系统
将专用光学、线阵相机与工件定位结合，检查针规外观。
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SmartInsight 智策洞察
企业数据接入、智能报表与自然语言问数
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