解决方案
半导体封装与键合质量检测
围绕焊点、引线与封装几何建立可验证的检测流程。
APPLICATION WORKFLOW
方案实施流程
- 01定义键合区域与判定项目↓
- 02验证照明、定位与高度采集↓
- 03核对测量结果与边界样本↓
- 04确定输出与复核流程
01
应用课题
二维外观无法独立描述线弧高度，而不同封装结构又会改变遮挡和反光条件。
02
检测与分析方法
将二维焊点检查、光学三维测量与按需 AI 复判分开验证，再组织到同一检测任务中。
03
评估与验证
先核对缺陷清单和测量基准，再确定可交付配置。
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